哈默納科微量加工諧波CSF-8-30-2XH-F

同時(shí)研磨加速了電解液及磨料的遷移，使細小磨料運動(dòng)軌跡的紊亂程度提高?？梢?jiàn)，在電解的同時(shí)借助于研磨作用，不僅有利于金屬的去除和表面粗糙度的改善，哈默納科微量加工諧波CSF-8-30-2XH-F而且從根本上解決了傳統加工中小表面粗糙度與高生產(chǎn)效率之間的矛盾。

   在該復合加工中，分散均勻的細小磨料只能均勻地去除工件表面的鈍化膜，基本避免了切削力對工件基體的作用。從機理上講，它不會(huì )產(chǎn)生明顯的殘余應力，并且有可能將原有的表面變質(zhì)層部分或全部去除。由此可見(jiàn)，該種復合加工是一種高效率且不產(chǎn)生殘余應力的鏡面加工方法?？赏瓿善矫?、圓柱面、球面和自由曲面等的光整加工。

   該復合加工中的研磨作用特點(diǎn)是，哈默納科微量加工諧波CSF-8-30-2XH-F采用粘著(zhù)或含磨料的粘彈性研磨介質(zhì)，在工具陽(yáng)極達到一定運動(dòng)速度時(shí)，研磨介質(zhì)趨向與工件表面微觀(guān)凸峰接觸，研磨介質(zhì)中的磨料將凸峰處鈍化膜去除，再使微量電解蝕除只在此微觀(guān)凸部產(chǎn)生，以達到表面光整加工的目的。

   獲得高質(zhì)量加工表面的關(guān)鍵是，合理選擇電解與研磨的參數，以保持兩種作用的均衡關(guān)系。實(shí)踐表明，鏡面加工時(shí)