更新時(shí)間：2024-06-16
設備型號：
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| 品牌 | 其他品牌 | 貨號 | 123 |
|---|---|---|---|
| 規格 | CSF-8-30-2XH-F | 供貨周期 | 一個(gè)月以上 |
| 主要用途 | 設備 | 應用領(lǐng)域 | 電子 |
| 名稱(chēng) | 哈默納科 | 用途 | 半導體、機器人、機械設備 |
| 材質(zhì) | 鋼 | 是否進(jìn)口 | 是 |
①以減小表面粗糙度為主要目的的滾壓加工，哈默納科滾子微調諧波CSF-8-30-2XH-F滾壓前的孔徑應盡量加工到成品孔的上限但不超過(guò)太多，以便使滾壓頭能以較小的過(guò)盈量輾平其粗糙表面的谷峰部分，而避免采用過(guò)大的滾壓力。
②以“提高加工精度兼顧表面光潔度’夕為目的的滾壓加工，過(guò)盈量取值可適當加大。所采取的方案主要是適當減小前道工序的孔徑上限而不是加大滾壓頭的尺寸，盡量避免使塑性變形量過(guò)大而引起孔表面撕裂及孔形畸變。過(guò)盈量的取值一般應保持在0.05一O.15mm
C2)滾壓力
滾子實(shí)際工作面對孔壁單位面積的平均壓力，就是滾壓力哈默納科滾子微調諧波CSF-8-30-2XH-F。影響滾壓力大小的因素有:工件材料的塑性、基孔的粗糙度、波度和圓度誤差、滾子直徑和數量、滾壓次數、滾壓過(guò)盈量等。工件塑性越小，粗糙度越大，要求達到的粗糙度越低，滾壓次數越少，所需的滾壓力越大。增加或減小滾壓力的途徑主要是對滾壓頭直徑進(jìn)行微調。
機械去除與電解復合加工一般用于表面光整加工，常見(jiàn)的為電解與研磨加工相結合的復合加工。
1.加工機理
在電解與研磨復合加工中，通過(guò)研磨去除鈍化層，使工件表面處于鈍化、活化的反復狀態(tài)，有利于加工選擇性的進(jìn)行和加工后工件表面凸峰的平整。
