哈默納科激光研磨諧波CSF-8-30-2XH-F

研磨作用與電解作用均應分別處于微量磨除與微量蝕除作用下，哈默納科激光研磨諧波CSF-8-30-2XH-F故應選擇較細粒度磨料和較小電流密度。

   激光是20世紀60年代發(fā)展起來(lái)的一項重大科技成果，它的出現深化了人們對光的認識，擴展了光為人類(lèi)服務(wù)的領(lǐng)域。目前，激光加工已較為廣泛地應用于切割、打孔、焊接、表面處理、切削加工、快速成形、電阻微調、基板劃片和半導體處理等領(lǐng)域中。

   激光加工幾乎可以加工任何材料，加工熱影響區小，光束方向性好，其光束斑點(diǎn)可以聚焦到波長(cháng)級，可以進(jìn)行選擇性加工、精密加工，這是激光加工的特點(diǎn)和*性。

一、激光加工的原理與特點(diǎn)

   〔一)激光的產(chǎn)生及其特性

   1.激光的產(chǎn)生

   光的產(chǎn)生與光源內部原子運動(dòng)狀態(tài)有關(guān)。原子內的原子核與核外電子間存在著(zhù)吸引和排斥的矛盾。電子按一定半徑的軌道圍繞原子核運動(dòng)，當原子吸收一定的外來(lái)能量或向外釋放一定能量時(shí)，核外電子的運動(dòng)軌道半徑將發(fā)生變化，哈默納科激光研磨諧波CSF-8-30-2XH-F產(chǎn)能級變化，并發(fā)出光。

   激光是由處于激發(fā)狀態(tài)的原子、離子或分子受激輻射而發(fā)出的光。

   C1)自發(fā)與受激輻射根據電子繞原子核轉動(dòng)距離的不同，可以把原子分成不同的能級。通常把原子處在低的能級狀態(tài)稱(chēng)為基態(tài)