哈默納科脈沖定位諧波FHA-8C-100-E200-C

直徑也逐漸減小。如果焦點(diǎn)位置很高，則光過(guò)焦點(diǎn)后的散射增大，蝕除面積增加，光能密度減小，孔的深度反而減小，哈默納科脈沖定位諧波FHA-8C-100-E200-C后有可能會(huì )導致無(wú)法繼續加工。由此可知，要想獲得較好圓柱度的孔，焦點(diǎn)的位置應在工件的表面上或稍低于工件表面。

4.光斑內能量的分布

激光束經(jīng)聚焦后光斑內各部分的光強是不同的。若光強以焦點(diǎn)中心對稱(chēng)分布，稱(chēng)為基模光束，這時(shí)焦點(diǎn)中心的光強大，基模光束用來(lái)打孔則打出的孔是圓形    5.激光照射次數

   脈沖激光束照射工件表面一次，加工深度大約是孔徑的五倍左右，但錐度較大。如采用多次照射加工，孔深可以大大增加〔深徑比接近20:1>，錐度可以減小，孔徑幾乎不變?？咨钆c照射次數并不成正比，當加工到一定深度之后，由于孔壁的反射、透射以及激光的散射或吸收等因素，使孔的前端能量密度減小，加工量逐漸減小，同時(shí)排屑更加困難，哈默納科脈沖定位諧波FHA-8C-100-E200-C拋出力減弱，致使加工過(guò)程難以持續進(jìn)行。

   多次照射能在不擴大孔徑的情況下將孔逐漸打深，這是由于除了單脈沖的脈寬窄、能量不穩定性減小而很少產(chǎn)生或不產(chǎn)生液相外，還由于多次打孔的光管效應的結果。反射而向下深入孔內