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哈默納科焦距加工諧波CSG-32-100-2UH

哈默納科焦距加工諧波CSG-32-100-2UH

更新時(shí)間:2024-06-16

設備型號:

設備價(jià)格:

訪(fǎng)問(wèn)量:555

簡(jiǎn)要描述:
哈默納科焦距加工諧波CSG-32-100-2UH可產(chǎn)生徑向彈性變形并帶有外齒的柔輪和一個(gè)裝在柔輪內部、呈橢圓形、外圈帶有柔性滾動(dòng)軸承的波發(fā)生器。
品牌其他品牌貨號123
規格CSG-32-100-2UH供貨周期一個(gè)月以上
主要用途設備應用領(lǐng)域電子
名稱(chēng)哈默納科用途半導體、機器人、機械設備
材質(zhì)是否進(jìn)口

不僅熱量損耗大,而且加工面積增大,加工區能量密度降低,液相增多,致使加工精度降低。照射時(shí)間過(guò)長(cháng)還會(huì )使加工表面熔化層哈默納科焦距加工諧波CSG-32-100-2UH 和熱影響層增大,從而使表面質(zhì)量惡化,故一般照射時(shí)間以0.2 為宜·

   2.聚焦與發(fā)散角

   發(fā)散角小的激光束,經(jīng)短焦距聚焦以后,在焦面上可以獲得很小的光斑及很高的功率密度,故對工件的穿透力大哈默納科焦距加工諧波CSG-32-100-2UH,打出的孔不僅深,而且錐度小。所以要設法盡可能地減少激光的發(fā)散角,并盡可能采用短焦距加工。但采用過(guò)短的焦距,由于光束的錐度大,不適于加工深孔。同時(shí)工作距離〔即透鏡到加工面的距離)過(guò)短,飛濺物會(huì )損傷透鏡〔必要時(shí)需用保護裝置)。此外,因焦距過(guò)短,光束離開(kāi)焦點(diǎn)時(shí)光的散射大,功率密度反而降低。因此,一般焦距在20一39mm為適宜,具體數值應根據加工要求而定。

   3.焦點(diǎn)的位置

   激光焦點(diǎn)的位置與打孔形狀問(wèn)關(guān)系的示意圖。不同焦點(diǎn)位置對孔的形狀和深度都有很大的影響。在相同的輻射能量下,當焦點(diǎn)位置很低時(shí),通過(guò)工件表面的光斑面積很大,此時(shí)孔呈錐形。若逐漸提高焦點(diǎn)位置,由于光斑直徑逐漸減小,能量密度逐漸增加,孔的深度得到加深


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