半導體測試系統

為保持正確性和一致性，測試系統需要進(jìn)行定期校驗，用以保證信號源和測量單元的精度。

       當一個(gè)測試系統用來(lái)驗證一片晶圓上的某個(gè)獨立的Die的正確與否，需要用ProbeCard來(lái)實(shí)現測試系統和Die之間物理的和電氣的連接，而ProbeCard和測試系統內部的測試儀之間的連接則通過(guò)一種叫做“Load board”或“Performance board”的接口電路板來(lái)實(shí)現。在CP測試中，Performance board和Probe card一起使用構成回路使電信號得以在測試系統和Die之間傳輸。

       當Die封裝出來(lái)后，它們還要經(jīng)過(guò)FT測試，這種封裝后的測試需要手工將一個(gè)個(gè)這些獨立的電路放入負載板（Load board）上的插座（Socket）里，這叫手工測試（hand test）。一種快速進(jìn)行FT測試的方法是使用自動(dòng)化的機械手（Handler），機械手上有一種接觸裝置實(shí)現封裝引腳到負載板的連接，這可以在測試機和封裝內的Die之間提供完整的電路。機械手可以快速的抓起待測的芯片放入測試點(diǎn)（插座），然后拿走測試過(guò)的芯片并根據測試pass/fail的結果放入事先定義好的相應的Bin區。