隨著(zhù)手持便攜式設備的尺寸不斷縮小，消費者要求在更小的尺寸中享有相同或更多的功能，對于手機和PDA等應用來(lái)說(shuō)，要求的封裝尺寸要小，質(zhì)量要輕，但卻不會(huì )影響性能。業(yè)界隧在20世紀90年代開(kāi)發(fā)出微引 線(xiàn)框架（MLF）系列封裝，MLF接近于芯片級封裝（Chip Scale Package，CSP），用封裝的底部引線(xiàn)端提供到PCB板的電氣接觸，而不是到海鷗翅膀形狀引線(xiàn)的soic和qual封裝，因此，這種封裝有利于保證 散熱和電氣性能。便攜式應用是它的主要動(dòng)力來(lái)源，2004年所付用的封裝量差不多達20億。
引線(xiàn)框架 引線(xiàn)框架通常由銅制作，與基板材料一樣。20世紀90年代出現了一種新型封裝，采用分層板作為基板材料，名為球柵陣列封裝（Ball Grid Array，BGA）以引線(xiàn)框架為基礎的封裝只能夠把引線(xiàn)引導到封裝體的周邊…球柵陣列封裝的引線(xiàn)則可引導到布滿(mǎn)封裝底部的焊球上，這樣，對于引線(xiàn)數量相 同的封裝尺寸而言，較之于四方扁平封裝，BGA封裝自然更具優(yōu)勢，由于基板是分層的，因而具有電源和接地平面可進(jìn)一步提高電氣性能，起初，BGA封裝的典 型焊球間距為1.27mm，與間距為0.5mm的四方扁平封裝相比，板級裝配更加輕而易舉
