哈默納科高壓噴射諧波CSD-32-100-2UH

超高壓水射流切割工藝和應用

〔一)切割深度和切割速度

影響超高壓水射流切割深度的工藝因素較多，包括射流的工作介質(zhì);噴射的壓力、作用面積;切割時(shí)間;工件的材質(zhì);以及噴嘴離工件表面的距離哈默納科高壓噴射諧波CSD-32-100-2UH〔靶距)等。如果不考慮加工時(shí)間和切口斷面質(zhì)量，超高壓水射流的切割厚度可以達到200mm。實(shí)踐證明，切割25mm以下的厚度時(shí)，效率較高，而且可以保證切口斷面光滑。

   切割速度與被加工的材料性質(zhì)有關(guān)，并與射流的功率或壓力成正比，與切割速度和工件厚度成反比

   提高水壓，將有利于提高切割深度和切割速度。但會(huì )增加超高壓水發(fā)生裝置及超高壓密封的技術(shù)難度，增加設備成本。目前，商用超高壓水射流切割設備的高壓力一般控制在400MPa以?xún)取?/span>

工件切割形狀及尺寸精度主要受?chē)娮爝\動(dòng)軌跡精度以及噴嘴內孔直徑的影響。在采用了滾珠絲杠驅動(dòng)裝置、線(xiàn)性導軌和CNC數控系統之后，哈默納科高壓噴射諧波CSD-32-100-2UH噴嘴運動(dòng)精度可得到嚴格控制，工件尺寸精度可控制在±O.lmm以?xún)取?/span>

   切縫寬度與噴嘴內孔直徑有關(guān)，直徑越小，加工精度越高，切縫寬度約比噴嘴的孔徑大0 . 025mm。此外，在水中加入添加劑，能改善切割性能，減小切縫寬度。