哈默納科精密切割諧波CSG-45-160-2UH

激光束移動(dòng)速度雖有變化，但切縫寬度基本恒定，切邊平行度好，并呈細條紋狀。在此區間，切縫寬主要受制于材料厚度和入

射光斑尺寸。每個(gè)材料厚度有個(gè)佳切縫寬度，哈默納科精密切割諧波CSG-45-160-2UH以利于熔渣順利被清除，這是佳工作區間。超過(guò)這個(gè)區間，繼續提高切割速度，由于缺少光束在切縫內部反射，材料不能被割穿。

此時(shí)切邊斷面呈一定角度的斜條紋狀，熔渣也不能從底部順利排出，導致熱影響區明顯擴大，切縫平行邊消失，代之以楔形邊，以致后熔渣在凝固前不能排出，導致切割*失敗。   熱影響層深度與切割速度之間的關(guān)系曲線(xiàn)。從圖中可以看出，隨著(zhù)切割速度的增加，切縫頂部的熱影響層深度逐漸減小，而切縫底部的熱影響層深度先是隨著(zhù)切割速的增加而減小，而后增大，即存在小值熱影響層深度的切割速度。

   〔三)激光切割的特點(diǎn)

   1)切割速度快，熱影響區小，工件被切部哈默納科精密切割諧波CSG-45-160-2UH位的熱影響層的深度為0.05一O.lmm，因而熱畸變形小。

   2)害日縫窄，一般為0.1一1 mm割縫質(zhì)量好，切口邊緣平滑，無(wú)塌邊，無(wú)切割殘渣。對輪廓復雜和小曲率半徑等外形均能達到微米級精度的切割。