品牌 | 其他品牌 | 貨號 | 123 |
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規格 | CSD-20-160-2UH | 供貨周期 | 一個(gè)月以上 |
主要用途 | 半導體 | 應用領(lǐng)域 | 電子 |
品牌 | 哈默納科 | 用途 | 半導體 |
材質(zhì) | 鋼 | 精度 | 高 |
從而導致切割熱影響區脆化。碳弧氣刨還會(huì )因增碳而引起淬硬和微裂紋。熱沖壓與熱彎曲時(shí),不同鋼種在一定溫度和時(shí)間條件下會(huì )析出脆性相,導致材料脆化。如不銹鋼的相析出脆化、哈默納科熱精環(huán)設備諧波齒輪CSD-20-160-2UH某獎低合金鋼的回火脆化等。因此、要注意選擇加熱溫度,保溫時(shí)聞、升溫速度和冷卻建 焊接接頭脆化焊接過(guò)程中,由于熱精環(huán)和應變循環(huán)的作用,會(huì )導致焊接接頭產(chǎn)生各種形式的脆化,如晶粒長(cháng)大,產(chǎn)生碎硬組織,析出脆性相引起的脆化以及熱應變脆化等。脆化的性質(zhì)與鋼材的化學(xué)成分,組織和熱處理狀態(tài)有關(guān),脆化的程度則取決于焊接熱循環(huán)和應變循環(huán)的特征,焊接線(xiàn)能量、650℃時(shí)的冷卻速度或850-800℃的冷卻時(shí)間止接頭與坡口型式及拘束度等因素。
焊接缺陷焊接區中往往存在著(zhù)一些體積型缺陷或平面型缺陷,通??捎脽o(wú)權檢測法查出。但因探傷水平、靈敏度、結構型式與焊縫位置等的限制哈默納科熱精環(huán)設備諧波齒輪CSD-20-160-2UH,或多或少會(huì )潛伏一些漏檢、誤判或無(wú)法檢測出的缺陷。焊接缺陷對低溫脆性斷裂有著(zhù)重要影響,多數脆斷事故的斷裂源位于焊接缺陷處。因此,設計者對焊接缺陷應進(jìn)行控制,根據焊接區的應力應變水平,材料性能、壽命要求建立合理的缺陷驗收標準。