更新時(shí)間：2024-06-15
設備型號：CSG-14-100-2UH
設備價(jià)格：
訪(fǎng)問(wèn)量：660
| 品牌 | 其他品牌 | 規格 | CSG-14-100-2UH |
|---|---|---|---|
| 供貨周期 | 一個(gè)月以上 | 主要用途 | 半導體 |
| 應用領(lǐng)域 | 電子 |
若焊縫表面出現缺陷，焊縫內部便有存在缺陷的可能。如焊縫表面出現咬邊或滿(mǎn)溢，則內部可能存在未焊透或未熔合;哈默納科金相檢驗諧波傳動(dòng)件CSG-14-100-2UH焊縫表面多孔，則焊縫內部亦可能會(huì )有氣孔或非金屬夾雜物存在。
對未填滿(mǎn)的弧坑應特別仔細檢查，因該處可能會(huì )有星形散射狀裂紋。
斷口檢驗廣泛用于檢驗金屬材料、毛坯、半成品內部缺陷和分析生產(chǎn)工藝中金屬質(zhì)量，可以發(fā)現縮孔、疏松、白點(diǎn)、氣泡、內裂等缺陷。另外它也是檢查淬硬層、滲碳層、氮化層深度的一種簡(jiǎn)便方法。
u>金相檢驗是將被檢零件進(jìn)行解剖，制成金相試片，用金相顯微鏡在不同放大倍數下觀(guān)察金屬顯微組織的一種檢查方法。
C2)金相檢驗分低倍檢驗和高倍檢驗兩種。一般以高倍檢驗為主。
高倍檢驗時(shí)，所取試樣必須具有代表性哈默納科金相檢驗諧波傳動(dòng)件CSG-14-100-2UH，試樣需要經(jīng)過(guò)仔細研磨和拋光，對檢查顯微組織和化學(xué)熱處理層深度的試樣，需要經(jīng)過(guò)浸蝕;對檢查夾雜物和裂紋的試樣，可不進(jìn)行浸蝕。
}3>通過(guò)金相顯微分析，可以顯示金屬中的各種組織和特性，發(fā)現缺陷產(chǎn)生的原因和類(lèi)型，如鋼材的夾雜物、帶狀組織、碳化物的不均勻性、晶粒度、脫碳層、滲碳層、氮化層、氰化層及各種金相組織。
